本站音书，字据企查查数据泄漏信维通讯（300136）新赢得一项发明专利授权，专利名为“一种毫米波天线单体”，专利肯求号为CN201810175274.2，授权日为2024年4月16日。
专利选录：本发明公开了一种毫米波天线单体，包括层叠的第一绝缘载体和第二绝缘载体，第一绝缘载体隔离第二绝缘载体的一侧设有第一发射臂，第一发射臂与馈电传输线电汇集；第一绝缘载体和第二绝缘载体之间设有第二发射臂，第二绝缘载体隔离第一绝缘载体的一侧设有接地板，第二绝缘载体上设有第一金属化孔，第一金属化孔的两头分手与第二发射臂及接地板电汇集。讹诈第一金属化孔与接地板酿成L字型的金属地使得本毫米波天线单体集成在手握建树(手机、平板电脑、智高腕表等)中后，手握建树里面无需建树净空，可裁汰手握建树举座联想的复杂度；本毫米波天线单体的使命频段宽，增益高，组成毫米波阵列天线时性能优良。
本年以来信维通讯新赢得专利授权80个，较昨年同时增多了6.67%。同一公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面进入了2.79亿元，同比减11.39%。
数据开头：企查查
以上骨子由本站字据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本赠给场无关，如数据存在问题请磋议咱们。本文为数据整理，不合您组成任何投资冷漠，投资有风险，请严慎有狡计。